硅胶键合乙醇胺和二乙醇胺对Cu^2+的吸附性能研究 |
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引用本文: | 张国远,曲荣君,孙昌梅,王明华.硅胶键合乙醇胺和二乙醇胺对Cu^2+的吸附性能研究[J].烟台师范学院学报(自然科学版),2008(2):154-157. |
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作者姓名: | 张国远 曲荣君 孙昌梅 王明华 |
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作者单位: | 鲁东大学化学与材料科学学院,山东烟台264025 |
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基金项目: | 山东省自然科学基金(Y2005F11,Y2007B19),鲁东大学科研基金(LY20072902) |
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摘 要: | 研究了硅胶负载乙醇胺(SiO2-MEA)和二乙醇胺(SiO2-DEA)螯合吸附剂对Cu^2+的静态饱和吸附量、吸附动力学、吸附热力学、动态吸附以及pH值对其吸附能力的影响.结果表明,SiO2-MEA和SiO2-DEA对Cu^2+的静态饱和吸附量分别为0.2086,0.3082mmol/g;动力学和动态吸附过程符合Boyd方程,即为液膜扩散控制;热力学吸附过程符合Langmuir和Freundlich模型,即为单分子层吸附.
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关 键 词: | 胺功能化硅胶 吸附 Cu^2+ |
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