摘 要: | 采用原子层淀积(ALD)方法在4H-SiC(0001)8°N-/N+外延层上制备了超薄(~4 nm)Al2O3 绝缘栅高介电常数SiC MIS 电容. 通过对Al2O3 介质膜以及Al2O3/SiC 界面微结构和电学特性 分析表明, 实验所得Al2O3 介质膜具有较好的体特性和界面特性, Al2O3 薄膜的击穿电场为25 MV/cm, 并且在可以接受的界面态密度(2×1013 cm-2)下具有较小的栅泄漏电流(8 MV/cm 电场 下漏电流密度为1×10-3 A/cm-2). 电流-电压测试分析表明, 在FN 隧穿条件下, SiC/Al2O3 之间的 势垒高度为1.4 eV, 已达到制作SiC MISFET 器件的要求. 同时, 在整个栅压区域也受 Frenkel-Poole 和Schottky 机制的共同影响.
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