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三维多孔锡薄膜的电沉积制备
引用本文:周颖华,岑树琼,邵玉田,牛振江,李则林.三维多孔锡薄膜的电沉积制备[J].浙江师范大学学报(自然科学版),2007,30(3):307-313.
作者姓名:周颖华  岑树琼  邵玉田  牛振江  李则林
作者单位:1. 浙江师范大学,物理化学研究所,浙江省固体表面反应化学重点实验室,浙江,金华,321004;金华教育学院生化系,浙江,金华,321000
2. 浙江师范大学,物理化学研究所,浙江省固体表面反应化学重点实验室,浙江,金华,321004
摘    要:应用阴极析氢气泡模板法在酸性硫酸亚锡溶液中电沉积制备三维多孔锡薄膜,并研究了电流密度、锡离子浓度、沉积时间以及添加剂苯甲醛和聚乙二醇辛基苯基醚(OP)等对薄膜孔径大小和孔壁结构的影响.结果表明,在电流密度为1.0~8.0 A.cm-2时薄膜的孔径和孔壁结构无明显变化,提高锡离子浓度可使薄膜的孔径和孔壁厚度增加,苯甲醛和OP可显著改变薄膜的孔径和孔壁结构.

关 键 词:气泡模板法  电沉积  多孔锡  孔径  孔壁结构
文章编号:1001-5051(2007)03-0307-07
收稿时间:2006-12-26
修稿时间:2007-05-30

Electrodeposition of three-dimensional porous tin films
ZHOU Yinghua,CEN Shuqiong,SHAO Yutian,NIU Zhenjiang,LI Zelin.Electrodeposition of three-dimensional porous tin films[J].Journal of Zhejiang Normal University Natural Sciences,2007,30(3):307-313.
Authors:ZHOU Yinghua  CEN Shuqiong  SHAO Yutian  NIU Zhenjiang  LI Zelin
Abstract:
Keywords:hydrogen bubble template  electrodeposition  porous tin  pore size  structure of the wall
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