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基于丢失手缺陷的IC互连线失效评估新模型
引用本文:赵天绪,段旭朝,姜晓鸿.基于丢失手缺陷的IC互连线失效评估新模型[J].宝鸡文理学院学报(自然科学版),2002,22(1).
作者姓名:赵天绪  段旭朝  姜晓鸿
摘    要:在分析现有的集成路互连线失效评估模型的基础上,提出了一种考虑丢失物缺陷影响的IC互连接线电迁移损失新模型.在IC电路设计中,这种新模型可用于估计与丢失物缺陷及其它因素有关的IC互连线电迁移损失.

关 键 词:丢失物缺陷  电迁移  失效估模型

A new estimation model of IC intreconnect failure based on IC missing material defect
Abstract:
Keywords:
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