基于丢失手缺陷的IC互连线失效评估新模型 |
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引用本文: | 赵天绪,段旭朝,姜晓鸿.基于丢失手缺陷的IC互连线失效评估新模型[J].宝鸡文理学院学报(自然科学版),2002,22(1). |
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作者姓名: | 赵天绪 段旭朝 姜晓鸿 |
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摘 要: | 在分析现有的集成路互连线失效评估模型的基础上,提出了一种考虑丢失物缺陷影响的IC互连接线电迁移损失新模型.在IC电路设计中,这种新模型可用于估计与丢失物缺陷及其它因素有关的IC互连线电迁移损失.
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关 键 词: | 丢失物缺陷 电迁移 失效估模型 |
A new estimation model of IC intreconnect failure based on IC missing material defect |
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Abstract: | |
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