| MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究 |
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| 引用本文： | 程国安,梁昌林,朱学涛,郑瑞廷.MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究[J].北京师范大学学报(自然科学版),2005,41(4):376-379. |
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| 作者姓名： | 程国安 梁昌林 朱学涛 郑瑞廷 |
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| 作者单位： | 北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室,材料科学与工程系,100875,北京 |
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| 摘 要： | 采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子源技术对强流Ti离子束注入到纯铜表面的结构和性能进行了系统的研究.材料表面层的机械性能测试表明:强流Ti离子注入纯铜后材料表面的硬度和耐磨性均有提高,相对于纯铜基体,5×1017 cm-2注量注入可以使材料表面硬度提高2.3倍,使表面摩擦因数下降14%.注入层的X射线结构分析表明:金属离子注入后,在纯铜表面注入层中析出了合金相,合金相的析出是材料的表面硬度和耐磨性提高的主要因素.
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| 关 键 词： | Ti离子注入 铜 显微结构 机械性能 |
| 收稿时间： | 2004-12-15 |
| 修稿时间： | 2004年12月15日 |
A STUDY ON THE STRUCTURE AND PROPERTY OF THE PURE COPPER SURFACE LAYERS IMPLANTED WITH MEVVA Ti ION SOURCE |
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| Cheng Guoan,Liang Changlin,Zhu Xuetao,Zheng Ruiting.A STUDY ON THE STRUCTURE AND PROPERTY OF THE PURE COPPER SURFACE LAYERS IMPLANTED WITH MEVVA Ti ION SOURCE[J].Journal of Beijing Normal University(Natural Science),2005,41(4):376-379. |
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| Authors: | Cheng Guoan Liang Changlin Zhu Xuetao Zheng Ruiting |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ti ion implantation copper microstructure mechanical properties |
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