| 基于ANYSYS的电路板组件的跌落仿真 |
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| 引用本文： | 邢亚从.基于ANYSYS的电路板组件的跌落仿真[J].科技信息,2007(1):76-77. |
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| 作者姓名： | 邢亚从 |
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| 作者单位： | 苏州职业大学远程教育学院 江苏 |
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| 摘 要： | 基于ANSYS/LS-DYNA的结构动力分析模块,对印刷电路板组件进行了跌落仿真分析,模拟了整个跌落撞击过程,分析了不同边界条件以及封装件的布置方式对电路板组件动态响应的影响。
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| 关 键 词： | 跌落仿真 有限元分析 动态响应 |
Drop-Impact Simulation of PCB Assembly |
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| Xing Yacong.Drop-Impact Simulation of PCB Assembly[J].Science,2007(1):76-77. |
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| Authors: | Xing Yacong |
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| Abstract: | A finite element analysis is carried out to simulate the response phenomenon of PCB assembly that fails and collides with a rigid surface by using ANSYS/LS-DYNA.The process of drop-impact is simulated.The effects of boundary of PCB and mount form of package to the dynamic responses of PCB assembly are dealt with. |
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| Keywords: | Drop simulation Finite Element Analysis Dynamic response |
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