| 干簧继电器簧片Au—Rh配套电镀工艺研究 |
| |
| 引用本文： | 马胜利. 干簧继电器簧片Au—Rh配套电镀工艺研究[J]. 西安理工大学学报, 1997, 13(4): 351-355 |
| |
| 作者姓名： | 马胜利 |
| |
| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院!西安，710048，西安理工大学材料科学与工程学院!西安，710048，西安理工大学材料科学与工程学院!西安，710048，西安理工大学材料科学与工程学院!西安，710048，西安理工大学材料科学与工程学院!西安，710048 |
| |
| 摘 要： | 研究了电镀液组分和工艺控制参量对Fe－50％Ni合金簧片An－Rh配套镀层显微组织、性能的影响。工艺优化结果表明：采用2#镀铑液，控制镀轮时的电流密度0．6A／dn2、时间8min、温度50℃，可获得显微组织呈颗粒状均匀致密分布、无明显龟壳状裂纹的优良Au－Rh配套镀层。
|
| 关 键 词： | 电镀工艺 显微组织形貌 龟壳状裂纹 电镀应力 |
Investigation on Plating Process of Electrodeposited Gold-Rhodium on the Cooperating Contact of a Reed Switch |
| |
| Ma Shengli, Jing Xiaotian, Lu Zhengxin, Lou Bingzhe ,Ge Liling. Investigation on Plating Process of Electrodeposited Gold-Rhodium on the Cooperating Contact of a Reed Switch[J]. Journal of Xi'an University of Technology, 1997, 13(4): 351-355 |
| |
| Authors: | Ma Shengli Jing Xiaotian Lu Zhengxin Lou Bingzhe Ge Liling |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | plating process micrograph tortoise-shell-like crack plating stress |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
