| 跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析 |
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| 引用本文： | 刘芳,孟光,赵玫.跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析[J].上海交通大学学报,2009,43(5). |
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| 作者姓名： | 刘芳 孟光 赵玫 |
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| 作者单位： | 上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海,200240
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| 摘 要： | 为探究板级跌落碰撞下球栅阵列(BGA)无铅焊点的失效机制,分别进行了3种不同高度下BGA无铅焊点跌落试验和染色试验,分析无铅焊点在跌落碰撞下的失效机制,并与前人结果加以对比.结果表明,在跌落碰撞下,无铅焊点的失效机制为靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面脆性断裂,BGA无铅焊点失效的根本原因是机械冲击和电路板(PCB)的往复弯曲.
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| 关 键 词： | 无铅焊点 球栅阵列 跌落碰撞 失效 金属间化合物 |
Failure Analysis of BGA Lead-free Solder Joints under Drop Impact |
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| LIU Fang,MENG Guang,ZHAO Mei.Failure Analysis of BGA Lead-free Solder Joints under Drop Impact[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2009,43(5). |
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| Authors: | LIU Fang MENG Guang ZHAO Mei |
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