| 微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响 |
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| 引用本文： | 唐坤,闫焉服,郭晓晓,赵快乐,盛阳阳.微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响[J].河南科技大学学报(自然科学版),2010,31(3):4-7. |
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| 作者姓名： | 唐坤 闫焉服 郭晓晓 赵快乐 盛阳阳 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 国家科技重大专项基金子项目，河南省高校科技创新人才支持计划项目 |
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| 摘 要： | SnCu共晶钎料在波峰焊领域被公认为SnPb共晶及近共晶钎料的最佳替代合金之一,但其熔点高,力学性能不良。本文采用合金化原理,在Sn0.7Cu合金中添加微量的Ag形成SnCuAg三元合金来改善合金性能。结果表明:当Ag质量分数小于0.2%时,随Ag含量增加,SnCuAg钎料抗拉强度和剪切强度逐渐提高;当Ag质量分数为0.2%时,SnCuAg抗拉强度较基体提高35.5%,剪切强度较基体提高46.5%。当Ag质量分数大于0.2%时,钎料合金的力学性能有所下降,这主要与新相Ag3Sn弥散强化作用及母材界面金属间化合物有关。
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| 关 键 词： | SnCu共晶钎料 力学性能 Ag元素 弥散强化 |
Effect of Content of Ag on Mechanical Properties of Sn0.7Cu Solder Alloy |
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| TANG Kun,YAN Yan-Fu,GUO Xiao-Xiao,ZHAO Kuai-Le,SHENEG Yang-Yang.Effect of Content of Ag on Mechanical Properties of Sn0.7Cu Solder Alloy[J].Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science,2010,31(3):4-7. |
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| Authors: | TANG Kun YAN Yan-Fu GUO Xiao-Xiao ZHAO Kuai-Le SHENEG Yang-Yang |
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