| W-Ti纳米晶薄膜扩散阻挡层的热稳定性研究 |
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| 引用本文： | 王庆相,范志康,梁淑华.W-Ti纳米晶薄膜扩散阻挡层的热稳定性研究[J].中国科学:信息科学,2010,40(3):298-305. |
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| 作者姓名： | 王庆相 范志康 梁淑华 |
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| 作者单位： | 西安理工大学材料科学与工程学院, 西安 710048 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目(批准号: 50834003)和西安理工大学优博基金(批准号: 210906)资助 |
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| 摘 要： | 采用直流磁控溅射方法在p型(100)Si基体上制备了不同相结构的W-Ti纳米晶薄膜阻挡层及其对应的Cu/W-Ti/Si复合膜, 并对薄膜样品进行了退火热处理. 用四探针电阻测试仪(FPP), XRD, AFM, XPS, FESEM, HRTEM等分析测试方法对不同相结构的薄膜样品退火前后的电阻特性和形貌进行了分析表征. 实验结果表明, 退火温度低于 700℃时, 薄膜基本上保持稳定; 随着退火温度的增加, Cu与Ti反应生成CuTi3, 同时Si与Cu发生互扩散形成高阻相Cu3Si, 导致了表面粗糙度增加使方块电阻急剧增加. 同时提出了Cu布线用W-Ti纳米晶薄膜扩散阻挡层退火过程中的失效机理.
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| 关 键 词： | W-Ti纳米晶薄膜 扩散阻挡层 退火 方块电阻 |
| 收稿时间： | 2009-05-04 |
| 修稿时间： | 2009-09-01 |
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