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| SMT无铅焊接工艺 | |
| 引用本文： | 李金平.SMT无铅焊接工艺[J].科技资讯,2008(13). |
| 作者姓名： | 李金平 |
| 作者单位： | 中国海洋大学,山东,青岛,266107 |
| 摘 要： | 无铅焊接技术将成为今后电子装联技术的主流,本文主要介绍了SMT无铅焊料的选择、无铅焊技术的应用,以及影响因素进行了分析和研究,并对无铅焊技术今后的发展方向提出了看法 |
| 关 键 词： | 无铅 SMT 焊接 |
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