| CVD金刚石厚膜钎焊工艺的研究 |
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| 引用本文： | 李丹,谷丰,孙凤莲,赵密.CVD金刚石厚膜钎焊工艺的研究[J].应用科技,2003,30(6):9-10,13. |
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| 作者姓名： | 李丹 谷丰 孙凤莲 赵密 |
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| 作者单位： | 哈尔滨科技大学,机械动力学院,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 黑龙江省自然科学基金资助项目(E01 21) |
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| 摘 要： | 探讨了加热温度和钎料加入状态对真空钎焊CVD金刚石厚膜与硬质合金接头性能的影响，并对金刚石厚膜与Ag—Cu—Ti钎料的微观连接机理进行分析。结果表明：在940℃用90(Ag72—Cu)—10Ti钎料箔得到的接头强度较高，钎料中Ti与金刚石生成TiC是实现冶金连接的主要因素。
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| 关 键 词： | CVD金刚石 硬质合金 接头性能 钎焊工艺 厚膜 加热温度 钎料 |
| 文章编号： | 1009-671X(2003)06-0009-02 |
Study of the brazing process of CVD diamond thick film |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CVD diamond Ag-Cu-Ti filled material brazing |
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