集成电路的抗单粒子加固技术探析 |
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引用本文: | 张亚琼,余姗姗.集成电路的抗单粒子加固技术探析[J].河南科技,2015(2):11-12. |
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作者姓名: | 张亚琼 余姗姗 |
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作者单位: | 河南省轻工业学校,河南郑州,450006 |
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摘 要: | 随着集成电路特征尺寸的降低,由宇宙射线引起的单粒子效应SEE(single event effect)愈发严重,这是以后设计高可靠集成电路的主要挑战之一。在分析了宇宙射线对集成电路电参数的影响机制和产生的后果之后,本文从工艺、版图、电路结构和系统四个层次考虑,给出了一些抗单粒子的加固技术。最后分析了可靠性设计带来的各种问题,并提出了以后的工作方向。
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关 键 词: | 集成电路 加固技术 单粒子 总剂量 |
Radiation Hardened Technology Analysis for SEU on Integrated |
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Authors: | Zhang Yaqiong Yu Shanshan |
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Institution: | Zhang Yaqiong;Yu Shanshan;Henan University of Light Industry; |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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