| 光亮铅—锡合金电镀 |
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| 引用本文： | 苏光耀 林成章. 光亮铅—锡合金电镀[J]. 湘潭大学自然科学学报, 1992, 14(1): 67-70,85 |
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| 作者姓名： | 苏光耀 林成章 |
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| 作者单位： | 湘潭大学化学系(苏光耀，林成章)，湘潭大学化学系(曹方) |
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| 摘 要： | ![]()
光亮Pb-Sn合金电镀液系采用K_4P_2O_7作为Sn~(2+)、Pb~(2+)的主络合剂,NTA为辅助络合剂,以DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,在pH为7～8,液温为40～50℃,阴极电流密度在1.5 A/dm~2左右,以铅锡合金板作为阳极的条件下施镀,可得含Ph 40%、含锡60%左右的全光亮合金镀层.另外,文中还对赫尔槽试片的特性、极化曲线的测量、镀液的组成及作用机理等作了探讨。
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| 关 键 词： | 铅 锡 合金 电镀 |
BRIGHT ELECTROPLATING OF TIN-LEAD ALLOYS |
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| Su Guangyao Lin Chengzhang Cao Fang. BRIGHT ELECTROPLATING OF TIN-LEAD ALLOYS[J]. Natural Science Journal of Xiangtan University, 1992, 14(1): 67-70,85 |
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| Authors: | Su Guangyao Lin Chengzhang Cao Fang |
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| Affiliation: | Department of Chemistry |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | tin lead alloy electroplating |
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