| 基于PDMS的微流控芯片封装技术研究 |
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| 作者姓名： | 毛静 张斌珍 杨潞霞 王春水 南雪莉 李惠琴 |
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| 作者单位： | 1. 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原,030051
2. 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051;中北大学电子测试技术重点实验室,太原030051 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（面上项目） |
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| 摘 要： | 提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)-PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合.设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的封装测试.测试结果表明,不同比例键合后的芯片键合强度适宜,可重复利用,高效节能.键合参数:基片和盖片所用预聚体、固化剂质量比分别为10:1和15:1;盖片的固化温度75℃,固化时间40 min.
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| 关 键 词： | 聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 封装 不同比例 键合强度 |
| 收稿时间： | 2014-07-01 |
| 修稿时间： | 2014-08-19 |
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