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| 印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺 | |
| 作者姓名： | 魏喆良 唐电 |
| 作者单位： | 1. 福州大学机械工程与自动化学院,福建,福州,350002 2. 福州大学材料科学与工程学院,福建,福州,350002 |
| 基金项目： | 福建省重点国际合作资助项目 |
| 摘 要： | 采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层. |
| 关 键 词： | 浸镀银 电偶电流 印刷电路板 乙二胺 |
| 文章编号： | 1000-2243(2007)04-0616-04 |
| 修稿时间： | 2006-11-01 |
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