| 印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺 |
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| 引用本文： | 魏喆良,唐电.印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺[J].福州大学学报(自然科学版),2007,35(4):616-619. |
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| 作者姓名： | 魏喆良 唐电 |
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| 作者单位： | 1. 福州大学机械工程与自动化学院,福建,福州,350002
2. 福州大学材料科学与工程学院,福建,福州,350002 |
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| 基金项目： | 福建省重点国际合作资助项目 |
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| 摘 要： | 采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.
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| 关 键 词： | 浸镀银 电偶电流 印刷电路板 乙二胺 |
| 文章编号： | 1000-2243(2007)04-0616-04 |
| 修稿时间： | 2006年11月1日 |
Finishing of printed circuit board in ethylenediamine -containing immersion silver system |
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| WEI Zhe-liang,TANG Dian.Finishing of printed circuit board in ethylenediamine -containing immersion silver system[J].Journal of Fuzhou University(Natural Science Edition),2007,35(4):616-619. |
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| Authors: | WEI Zhe-liang TANG Dian |
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| Institution: | 1.College of Mechanical Engineering and Automation,Fuzhou University,Fuzhou,Fujian 350002,China;2.College of Materials Science and Engineering,Fuzhou University,Fuzhou,Fujian 350002,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | immersion silver galvanic current printed circuit board ethylenediamine |
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