我国芯片产业专利合作网络演化研究 |
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作者姓名: | 马丽仪 陈瑾宇 陶秋燕 刘晓雨 |
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作者单位: | 北京联合大学管理学院 北京 100010;北京联合大学管理学院 北京 100010;对外经贸大学国际商学院 北京 100010 |
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基金项目: | (15YJCZH114):基于集群网络结构视角的高技术产业集群风险演化及控制体系研究,负责人:马丽仪;北京市哲学社会科学(18GLB028):北京核心信息技术产业培育研究,负责人:马丽仪。**陈瑾宇,北京联合大学在读硕士研究生,研究方向:创新网络。马丽仪,通讯作者,北京联合大学副教授,硕士生导师,研究方向:创新网络、产业集群、风险决策。 陶秋燕1,2 刘晓雨1 |
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摘 要: | 作为现代工业体系中基础性、战略性和先导性的产业,芯片产业由于研发难度大、开发成本高,依赖于组织间的共同研发和联合申请专利。研究我国芯片产业专利合作网络的结构和空间演化规律,有助于把握合作网络的演化机理,为提升芯片产业整体创新能力提供全新分析视角及政策依据。以我国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析法,基于时间和空间两个维度,剖析在1994~2018年间,芯片产业专利合作网络的网络结构特征和空间分布的演化规律。结果表明,我国芯片产业专利合作网络演化具有明显的阶段性特征。从结构演化来看,网络结构演化存在较大差异,核心组织在网络中的地位日益突显;从空间演化来看,区域内部和外部的专利合作模式具有不同的演化规律;广东、台湾和上海等地在跨区域合作中处于明显优势地位。
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关 键 词: | 芯片产业 专利合作网络 网络结构 空间分布 演化规律 |
收稿时间: | 2020-03-10 |
修稿时间: | 2020-06-11 |
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