| 电子组件的微组装技术 |
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| 引用本文： | 赵刚,万津玲,孙青林.电子组件的微组装技术[J].天津理工大学学报,1996(4). |
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| 作者姓名： | 赵刚 万津玲 孙青林 |
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| 作者单位： | 天津理工学院(赵刚，孙青林)，天津二轻局技术经济情报所(万津玲) |
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| 摘 要： | 本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述，并指出了三种组装技术的优缺点
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| 关 键 词： | 电子组件 表面组装技术 微组装技术 |
MICROASSEMBLY TCHNIQUE FOR ELECTRIC COMPONENT |
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| Zhao gang,Wan jinling,Sun qinglin.MICROASSEMBLY TCHNIQUE FOR ELECTRIC COMPONENT[J].Journal of Tianjin University of Technology,1996(4). |
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| Authors: | Zhao gang Wan jinling Sun qinglin |
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| Institution: | Zhao gang Wan jinling Sun qinglin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electric componet surface mount techology microassembly techology |
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