| 无氰电镀金镍合金的研究 |
| |
| 引用本文： | 张恒彬,李树家,李忆,齐秀蓉,孙仁安. 无氰电镀金镍合金的研究[J]. 吉林大学学报(理学版), 1990, 0(2) |
| |
| 作者姓名： | 张恒彬 李树家 李忆 齐秀蓉 孙仁安 |
| |
| 作者单位： | 吉林大学化学系(张恒彬，李树家，李忆，齐秀蓉)，辽宁师范大学化学系(孙仁安) |
| |
| 摘 要： | ![]()
金的耐蚀性、导电性及化学稳定性是电子元件、精密仪表和装饰等行业所需求的。但金的价格昂贵,硬度和耐磨性均较差。电镀工作者为得到金基合金把精力放到新电镀溶液的研究和开发上。 60年代后期发展起来的金镍合金,既保持了金的优点,又提高了金的硬度及耐磨性,减
|
| 关 键 词： | 无氰 电镀 合金 |
Study on Plating Au-Ni Alloy in Solutions without Cyanide |
| |
| Zhang Hengbin,Li Shujia,Li Yi and-Qi Xiuyong. Study on Plating Au-Ni Alloy in Solutions without Cyanide[J]. Journal of Jilin University: Sci Ed, 1990, 0(2) |
| |
| Authors: | Zhang Hengbin Li Shujia Li Yi and-Qi Xiuyong |
| |
| Abstract: | ![]()
|
| |
| Keywords: | plating alloy free from cyanide |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
