|
|||||
|
|
| 掺锑α－Fe_2O_3超微粉材料的晶粒生长、微结构与气敏特性 | |
| 引用本文： | 张瑞芳,张天舒,沈瑜生.掺锑α－Fe_2O_3超微粉材料的晶粒生长、微结构与气敏特性[J].中国科学技术大学学报,1995(3). |
| 作者姓名： | 张瑞芳 张天舒 沈瑜生 |
| 摘 要： | 用化学共沉淀法制得掺有一定量锑离子的α－Ｆｅ２Ｏ３，超微粉料．ＴＧ－ＤＴＡ、ＸＲＤ及ＳＥＭ等分析表明，掺锑量（Ｓｂ／Ｆｅ原子比）小于０．２时，材料仍保持α－Ｆｅ２Ｏ３的晶体结构，但其晶化温度随Ｓｂ含量的增加向高温区移动；在低温段纯α－Ｆｅ２Ｏ３的晶粒生长活化能（Ｑ＝１０．３ｋＪ／ｍｏｌ）远小于Ｓｂ／Ｆｅ＝０．１（Ｑ＝３５．３ｋＪ／ｍｏｌ）粉料的活化能；Ｓｂ５＋取代α－Ｆｅ２Ｏ３晶粒中Ｆｅ３＋格位与在４５０℃下长期工作粉料颗粒不易长大，是造成掺锑α－Ｆｅ２Ｏ３元件电阻降低一个多数量级及气敏性能显著改善的主要原因． |
| 关 键 词： | α－Fe_2O_3，Sb_2O_3掺杂，微结构，气敏传感器 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |