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BAS/SiC基复合材料的制备及其显微组织的研究
引用本文:马静梅,刘惠莲,华中,魏茂彬,于万秋.BAS/SiC基复合材料的制备及其显微组织的研究[J].吉林师范大学学报(自然科学版),2013,34(1):90-93.
作者姓名:马静梅  刘惠莲  华中  魏茂彬  于万秋
作者单位:吉林师范大学物理学院,吉林四平,136000
基金项目:吉林省教育厅"十二五"科学技术研究项目
摘    要:以BaAl2Si2O8(BAS)为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备出致密的SiC基复合材料.实验结果显示,BAS是一种很有效的液相烧结助剂,促进了SiC基复合材料的致密烧结和SiC颗粒的长大.随着BAS含量的增加,复合材料的致密度,抗弯强度和断裂韧性都增大.40wt%BAS/SiC复合材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别达到510MPa和7.0 MPa.m1/2.复合材料的主要韧化机制是裂纹的偏转、SiC颗粒的拔出和桥连.冷却过程中BAS的完全晶化有利于复合材料的高温力学性能.经测试,40wt%BAS/SiC复合材料在1 200℃仍保持很高的抗弯强度.

关 键 词:SiC  BAS  力学性能  显微组织

Processing and Microstructure Characterization of BAS/SiC Matrix Composites
MA Jing-mei , LIU Hui-lian , HUA Zhong , WEI Mao-bin , YU Wan-qiu.Processing and Microstructure Characterization of BAS/SiC Matrix Composites[J].Jilin Normal University Journal(Natural Science Edition),2013,34(1):90-93.
Authors:MA Jing-mei  LIU Hui-lian  HUA Zhong  WEI Mao-bin  YU Wan-qiu
Institution:(College of Physics,Jilin Normal University,Siping 136000,China)
Abstract:
Keywords:
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