首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

CMOS数模混合芯片布局和噪声隔离及综合验证研究
摘    要:数模混合芯片已经在当今世界占据越来越大的市场份额了,而它所包含的诸多问题也很值得研究,比如数字模拟模块之间的布局、噪声隔离和电源分配,以及之后的混合验证等。本文即以此入手,阐述了上述数模混合芯片存在的诸多问题。内容涉及到后端设计的各个方面,希望能为广大后端工程师提供一些借鉴,以期提高芯片设计的水平和效率。

本文献已被 CNKI 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号