银钯内电极浆料对片式多陶瓷电容器性能的影响 |
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作者姓名: | 蒋悦清 毛喜平 秦英德 卫冬娟 袁平 冯清福 |
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作者单位: | 成都宏明电子科大新材料有限公司;中国空间技术研究院 |
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摘 要: | 分别制备了三种不同烧结收缩特性,以及两种由不同粒径无机添加剂组成的电极浆料。研究了电极浆料与介质烧结收缩匹配性、电极厚度、无机添加剂粒径对多层陶瓷电容器(MLCC)性能的影响。结果显示电极浆料与介质的烧结收缩越接近,产品无损检测缺陷越少。电极越厚产品耐焊后越容易出现瓷体裂纹;而电极越薄电压处理后越容易出现电容量精度偏差超标。无机添加剂粒径过大会造成产品电容量变小。
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关 键 词: | MLCC 银钯内电极浆料 电极厚度 无机添加剂 |
收稿时间: | 2018-08-17 |
修稿时间: | 2018-10-29 |
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