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| 光弹性法测定应力强度因子K_Ⅰ与二次固化裂纹切割法 | |
| 引用本文： | 史爱国 ,刘智 ,杨葳 ,王瑞刚 ,黄允周.光弹性法测定应力强度因子K_Ⅰ与二次固化裂纹切割法[J].太原科技大学学报,1982(1). |
| 作者姓名： | 史爱国 刘智 杨葳 王瑞刚 黄允周 |
| 摘 要： | 用光弹性法测定应力强度因子,研究者日多,方法亦不少,见诸文献的有:单参数法、台劳级数修正法、最大向径法、双条纹差分法、双向径法、三向径法以及多点法和多参数法等.在光弹模型上予制裂纹的方法,见诸文献的有:疲劳法、止裂打击法、室温锯削法、冻结温度切割法、粘接法等. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |