印刷电路板埋嵌铜专利技术分析

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一，探讨该领域的发展现状和研究热点，可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状，针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高，中国为该领域最大的专利申请国和公开国；(2)该领域重要申请人中，中国企业数量优势明显；(3)在中国各省市中，该领域专利技术高度集中在广东和江苏；(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年，在此之前，重点专利多集中在美德日企业且数量较少，在此之后，该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等，且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业，应注重高质量专利布局。