| 电子器件在高温气流中的绝热方法研究 |
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| 引用本文： | 王栋 林宗虎. 电子器件在高温气流中的绝热方法研究[J]. 西安交通大学学报, 1995, 29(4): 38-43 |
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| 作者姓名： | 王栋 林宗虎 |
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| 摘 要： | 提出了一种由真空多层绝热结构和吸热材料组成的电子器件绝热系统，根据实验结果和理论分析，得出了绝热系统内的温度响应函数，在此基础上进一步导出了绝热与吸热层的最佳经例结构，采用该方法设计制做的φ３６／φ２０绝热瓶，可以使电子器件在３６０℃环境中安全工作６ｈ。
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| 关 键 词： | 绝热 微电子学 真空多层绝热 电子元件 |
A STUDY ON THERMAL INSULATION METHOD FORELECTRONIC DEVICES WORKING IN HIGH TEMPERATRUE GAS FLOWS |
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| Wang Dong, Lin Zonghu. A STUDY ON THERMAL INSULATION METHOD FORELECTRONIC DEVICES WORKING IN HIGH TEMPERATRUE GAS FLOWS[J]. Journal of Xi'an Jiaotong University, 1995, 29(4): 38-43 |
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| Authors: | Wang Dong Lin Zonghu |
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| Affiliation: | School of Energy and Power Engineering |
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| Keywords: | high temperature gas flow insulation best ratio |
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