|
|||||
|
|
| 真菌Aspergillus sp.对铜的耐受机制研究 | |
| 作者姓名： | 陈兰洲 吴万银 李昌虎 何凡 张玉克 |
| 摘 要： | 以从铜尾矿库中分离出的一株铜抗性真菌Aspergillus sp.TDC-1为材料,在液体培养基中探究了其在Cu2+胁迫下的生长、重金属去除率、抗氧化酶系统等生理生化响应及解毒机制.结果显示:当培养液Cu2+浓度超过50 mg/L时,Aspergillus菌丝断裂和皱缩,甚至死亡;随着Cu2+浓度的提高,真菌对Cu2+... |
| 关 键 词： | 真菌 Cu2+ 金属尾矿 胁迫响应 |