| 脉冲电镀中阴极电流分布规律 |
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| 引用本文： | 向国朴 陈高文. 脉冲电镀中阴极电流分布规律[J]. 天津大学学报(自然科学与工程技术版), 1993, 0(5): 76-81 |
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| 作者姓名： | 向国朴 陈高文 |
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| 作者单位： | 天津大学应用化学系，天津大学应用化学系，天津大学应用化学系 副教授 |
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| 摘 要： | ![]()
基于简化的扩散模型，以金属分布近似代替电流分布并用Ｗａｇｎｅｒ数作为评定标准，通过在平板电极和旋圆盘电极上脉冲镀铜实验，详细研究了一次、二次和三次电流分布的影响。
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| 关 键 词： | 脉冲电镀 阴极 电流分布 |
STUDY OF CATHODE CURRENT DISTRIBUTION IN PULSE PLATING |
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| Xiang Guopu Chen Gaowen Qiu Xungao. STUDY OF CATHODE CURRENT DISTRIBUTION IN PULSE PLATING[J]. Journal of Tianjin University(Science and Technology), 1993, 0(5): 76-81 |
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| Authors: | Xiang Guopu Chen Gaowen Qiu Xungao |
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| Affiliation: | Dept. of Applied Chemistry |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | pulse plating current distribution cathodic current distribution |
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