| 考虑热效应时半导体方程整体弱解的存在性 |
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| 引用本文： | 赵君平,管平.考虑热效应时半导体方程整体弱解的存在性[J].东南大学学报(自然科学版),2003,33(2):226-231. |
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| 作者姓名： | 赵君平 管平 |
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| 作者单位： | 东南大学数学系,南京,210096 |
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| 摘 要： | 研究半导体物理中出现的漂移扩散模型 ,在考虑热效应时 ,这是一个关于带电粒子浓度n ,p ,静电位 ψ和温度θ的抛物 椭圆耦合方程组 ,并带有混合初边值条件 .对温度效应项H = ·(a( ψ)Jn+b( ψ)Jp)时讨论了初值分别在L∞+(Ω)和L2 +(Ω)时该方程组的可解性 .利用正则化方法和适当的函数变换 ,使抛物型方程的解具有正下界n ,p≥δ >0 ,同时得出一系列先验估计 .然后利用紧性引理和Schauder不动点定理 ,得出原问题整体弱解的存在性
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| 关 键 词： | 整体弱解 存在性 先验估计 紧性引理 热效应 半导体物理 抛物－椭圆耦合方程组 漂移－扩散模型 |
| 文章编号： | 1001-0505(2003)02-0226-06 |
Existence of global weak solutions to the semiconductor equations with heat effect |
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| Zhao Junping,Guan Ping.Existence of global weak solutions to the semiconductor equations with heat effect[J].Journal of Southeast University(Natural Science Edition),2003,33(2):226-231. |
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| Authors: | Zhao Junping Guan Ping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | global weak solution existence a priori estimates compactness principle heat effect |
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