|
|||||
|
|
| 高速芯片模块热管散热器的数值传热分析 | |
| 引用本文： | 陶汉中,张红,庄骏.高速芯片模块热管散热器的数值传热分析[J].南京工业大学学报(自然科学版),2004,26(1):68-71. |
| 作者姓名： | 陶汉中 张红 庄骏 |
| 作者单位： | 南京工业大学,机械与动力工程学院,江苏,南京,210009 |
| 摘 要： | 利用大型FEM软件ANSYS对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析，得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图。结果表明：热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度，增加系统的可靠性，是高速芯片模块散热系统的一种新方法。 |
| 关 键 词： | 热管散热器 温度场 热流密度 有限单元法 FEM 集成电路 |
| 文章编号： | 1671-7643(2004)01-0068-05 |
| 修稿时间： | 2003年1月17日 |
Thermal simulating analysis on heat pipe heat sink for high-speed chip module |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |