| 多芯片LED与恒流源一体化混合集成设计 |
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| 引用本文： | 王亚盛,陈建中.多芯片LED与恒流源一体化混合集成设计[J].福州大学学报(自然科学版),2006,34(2):229-231. |
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| 作者姓名： | 王亚盛 陈建中 |
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| 作者单位： | 1. 威海职业技术学院,山东,威海,264200
2. 福州大学化学化工学院,福建,福州,350002 |
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| 摘 要： | 将多芯片LED与恒流源电路进行一体化混合集成电路工艺设计,保证了3～10W的多芯片集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作.恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200V,恒定工作电流在10～100mA选择.其恒流温度漂移小于5μA/℃,发光效率大于17Lm/W,同时简化了工频驱动电源电路的设计,减少远距离供电线路损耗.
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| 关 键 词： | 多芯片LED 恒流 热阻 热沉 硅基板 |
| 文章编号： | 1000-2243(2006)02-0229-03 |
| 修稿时间： | 2005年2月17日 |
Hybrid integrated design of the more LED chips with gather constant current diode IC circuit |
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| WANG Ya-sheng,CHEN Jian-zhong.Hybrid integrated design of the more LED chips with gather constant current diode IC circuit[J].Journal of Fuzhou University(Natural Science Edition),2006,34(2):229-231. |
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| Authors: | WANG Ya-sheng CHEN Jian-zhong |
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| Institution: | 1. College of Weihai Vocational Technology, Weihai, Shandong 264200, China; 2. College of Chemistry and Chemical Enginering, Fuzhou University, Fuzhou, Fujian 350002, China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | more LED chips constant current heat resistance heat-sink slug Si-substrate |
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