| Cu-Ti薄膜离子束混合的硬度及电阻性质的研究 |
| |
| 引用本文： | 施立群,杨乃恒,李梅林,孙树滋. Cu-Ti薄膜离子束混合的硬度及电阻性质的研究[J]. 东北大学学报(自然科学版), 1988, 0(2) |
| |
| 作者姓名： | 施立群 杨乃恒 李梅林 孙树滋 |
| |
| 作者单位： | 东北工学院真空教研室(施立群，杨乃恒)，东北工学院应用物理教研室(李梅林)，东北工学院应用物理教研室(孙树滋) |
| |
| 摘 要： | 分别给出了能量为350keV的Xe~+注入Cu/Ti双层(RT)和 Cu/Ti多层(LN)薄膜后的表面硬度和电阻的测量结果,研究了混合后的上述性质的时效效果,同时进行了TEM分析。研究结果表明:Cu/Ti离子束混合后的表面硬度和电阻都发生了变化,特别是硬度显著提高。经100—400℃退火后,其表面硬度和电阻的变化主要受退火前的混合程度、热处理引起的相变及损伤恢复程度的综合影响。
|
| 关 键 词： | 表面硬度 电阻 离子束混合 |
An Investigation on the Surface Hardness and Electric Resistance in Cu-Ti Thin Films by Ion Beam Mixing |
| |
| Shi Liqun,Yang Naiheng,Li Meilin and Shun Shuzi. An Investigation on the Surface Hardness and Electric Resistance in Cu-Ti Thin Films by Ion Beam Mixing[J]. Journal of Northeastern University(Natural Science), 1988, 0(2) |
| |
| Authors: | Shi Liqun Yang Naiheng Li Meilin Shun Shuzi |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | surface hardness resistance ion beam mixing. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
