| 热超声倒装键合同步触发系统的设计 |
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| 引用本文： | 李建平,霍军亚,王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合同步触发系统的设计[J].中南大学学报(自然科学版),2005,36(6):1026-1030. |
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| 作者姓名： | 李建平 霍军亚 王福亮 韩雷 钟掘 |
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| 作者单位： | 中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家重大自然科学基金资助项目（50390064）;国家教育部留学回国人员基金资助项目（76084）;国家“973”计划项目（2003CB716202） |
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| 摘 要： | 通过热超声倒装键合测量系统同步触发实验对比研究了单片机扫描工作模式和单片机中断工作模式触发系统的稳定性和触发延迟方面的性能. 实验结果表明: 单片机中断工作模式的触发系统具有更稳定的最大延迟时间、平均延迟时间和延迟时间标准方差, 最大延迟时间、平均延迟时间和延迟时间标准方差都比单片机扫描工作模式的触发系统的低, 特别是其延迟时间标准方差仅为0.5 μs. 单片机中断工作模式的触发系统的平均触发延迟时间为9 μs, 小于热超声振动周期且每次触发延迟时间恒定. 对热超声倒装键合数据采集系统和多普勒测振系统进行同步触发实验, 结果进一步证实: 中断工作模式的触发系统能够满足热超声倒装键合数据采集系统和多普勒测振系统的实时性、精确性及稳定性等方面的要求, 可以实现对有效数据的精确截取.
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| 关 键 词： | 热超声 倒装键合 触发 中断 扫描 |
| 文章编号： | 1672-7207(2005)06-1026-05 |
| 收稿时间： | 2005-05-06 |
| 修稿时间： | 2005年5月6日 |
Synchronization trigger system design of thermosonic flip-chip bonding |
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| LI Jian-ping,HUO Jun-ya,WANG Fu-liang,HAN Lei,ZHONG Jue.Synchronization trigger system design of thermosonic flip-chip bonding[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2005,36(6):1026-1030. |
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| Authors: | LI Jian-ping HUO Jun-ya WANG Fu-liang HAN Lei ZHONG Jue |
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| Institution: | School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermosonic flip-chip bonding triggering interruption scan |
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