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| 材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术 | |
| 引用本文： | 刘玉岭,檀柏梅,李薇薇,周建伟,王胜利,张西慧.材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术[J].天津科技,2007,34(4):26-27. |
| 作者姓名： | 刘玉岭 檀柏梅 李薇薇 周建伟 王胜利 张西慧 |
| 作者单位： | 河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津,300130 |
| 摘 要： | 对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景。 |
| 关 键 词： | 化学机械超精密加工 浆料 材料表面 |
| 修稿时间： | 2007-05-11 |
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