| 超声波对电沉积多孔铜箔的影响 |
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| 引用本文： | 孙云飞,王学江,徐策,谢锋,陈长浩,秦伟峰,杨祥魁.超声波对电沉积多孔铜箔的影响[J].贵州师范大学学报(自然科学版),2019,37(1):26-29. |
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| 作者姓名： | 孙云飞 王学江 徐策 谢锋 陈长浩 秦伟峰 杨祥魁 |
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| 作者单位： | 山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400;山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400;山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400;山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400;山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400;山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400;山东金宝电子股份有限公司,招远工业技术研究院,山东招远265400 |
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| 基金项目： | 招远工业技术研究院山东理工大学联合创新研究基金 |
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| 摘 要： | 采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20～25℃,电流密度2 A/cm~2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl~-的加入可改善铜箔孔壁结构,超声波辅助电沉积得到的孔壁更为致密。
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| 关 键 词： | 超声波 多孔铜箔 氢气泡模板 |
Effects of ultrasonic on the electrodeposited porous copper foil |
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