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| 成层软黏土地基一维电渗固结理论研究 | |
| 作者姓名： | 申矫健 罗嗣海 符洪涛 |
| 作者单位： | 1.江西理工大学建筑与测绘学院,江西,赣州,341000 |
| 基金项目： | 浙江省科技攻关项目（2010C33182） |
| 摘 要： | 针对成层软黏土地基电渗固结问题研究甚少,在Esrig一维固结理论的基础上,利用分层法结合差分法计算得出曲线模拟方程,并且建立了成层软黏土电渗固结理论,从而获得了孔压解析解,同时将双层软黏土的孔压值与在Esrig的固结理论下的各单层土的形成对比,得出了在距离阴极前半段内,成层土孔压变化趋势与第一层土相比偏慢,在距离阴极后半段内,成层土孔压变化趋势与第二层土相比偏快. 最后通过分层法和平均法得出孔压的比较,进而得出了在工程实践中可以采用平均法来替代分层法的结论. |
| 关 键 词： | 成层软黏土 一维固结 解析法 差分法 曲线模拟 |
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