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降低Fe-N软磁薄膜矫顽力的途径
引用本文:李丹,周剑平,顾有松,常香荣,李福燊,乔利杰,田中卓,方光旦,宋庆山.降低Fe-N软磁薄膜矫顽力的途径[J].自然科学进展,2002,12(11):1177-1181.
作者姓名:李丹  周剑平  顾有松  常香荣  李福燊  乔利杰  田中卓  方光旦  宋庆山
作者单位:1. 北京科技大学材料物理系,北京,100083
2. 中国科学院计算技术研究所,北京,100080
基金项目:国家自然科学基金(批准号:19392300、19890310)资助项目
摘    要:用RF磁控溅射沉积的Fe-N磁性薄膜,饱和磁化强度比较高,但矫顽力太高,因而降低H c 成为Fe-N是否可以用于高密度磁记录的关键.在低功率200W下溅射沉积200nm的薄膜,在250℃,12000A/m磁场下真空热处理后,当N含量在f A为5%~7%范围内,形成α′+α″时,μ o Ms可达2.4T,H c <80A/m.但Fe-N磁性薄膜厚度需要达到2μm,而H c 往往因厚度增加而增加.提高溅射功率到1000W,使晶粒进一步细化,2μm厚的Fe-N磁性薄膜经250℃,12000A/m磁场下真空热处理后,当N含量在f A 为5.9%~8.5%范围内,形成α′+α″时,μ o Ms=2.2T,H c 仍可低于80A/m,可以满足针对高存储密度的GMR/感应式复合读写磁头中写入磁头的需要.

关 键 词:Fe-N  软磁  薄膜  矫顽力
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