| 陶瓷表面金属化Cu薄膜应力调控 |
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| 引用本文： | 周灵平,陈道瑞,彭坤,朱家俊,汪明朴. 陶瓷表面金属化Cu薄膜应力调控[J]. 湖南大学学报(自然科学版), 2010, 37(11): 55-59 |
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| 作者姓名： | 周灵平 陈道瑞 彭坤 朱家俊 汪明朴 |
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| 作者单位： | 湖南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410082;中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;湖南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410082;中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 利用直流磁控溅射方法在AlN陶瓷表面沉积了单层Cu薄膜,采用X射线衍射方法研究了沉积温度对薄膜应力的影响,并用有限元方法模拟不同温度下沉积的Cu薄膜中的热应力及变形分布情况.沉积的薄膜应力表现为张应力,并随沉积温度的升高先增大后减小,沉积温度为200℃左右时,薄膜应力达到最大值;在AlN表面引入过渡界面可明显地减小薄膜应力,并根据微观结构和物理性质的变化等对薄膜应力的变化进行了解释.
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| 关 键 词： | 金属化 薄膜 应力 AlN 沉积温度 |
Stress Control of Metalized Copper Thin Film on AlN Ceramic Surface |
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| ZHOU Ling-ping,CHEN Dao-rui,PENG Kun,ZHU Jia-jun,WANG Ming-pu. Stress Control of Metalized Copper Thin Film on AlN Ceramic Surface[J]. Journal of Hunan University(Naturnal Science), 2010, 37(11): 55-59 |
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| Authors: | ZHOU Ling-ping CHEN Dao-rui PENG Kun ZHU Jia-jun WANG Ming-pu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | metallization thin film stress AlN deposited temperature |
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