| 化学镀法制备镍包铜复合粉末 |
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| 引用本文： | 王玉棉,魏志刚,雷丹,张亚丽. 化学镀法制备镍包铜复合粉末[J]. 兰州理工大学学报, 2015, 41(1) |
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| 作者姓名： | 王玉棉 魏志刚 雷丹 张亚丽 |
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| 作者单位： | 1. 兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃兰州730050;兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,甘肃兰州 730050
2. 兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃兰州,730050 |
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| 摘 要： | 采用化学镀法制备镍包铜复合粉末,通过研究化学镀过程中还原剂、络合剂及稳定剂的质量浓度、温度、pH值等因素对沉积速率的影响规律得出化学镀镍的优化条件.利用XRD、SEM和EDS等测试手段对优化条件下制备的复合粉末进行表征.研究结果表明:当硫酸镍质量浓度30g·L-1,铜粉质量浓度10g·L-1,联氨质量浓度60g·L-1,柠檬酸钠质量浓度50g·L-1,硫脲质量浓度10~20mg·L-1,控制温度80~90℃,pH=10,超声功率50W时,镀层沉积速度较快,复合粉末表面镍包覆层均匀,包覆层厚度为0.29μm.
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| 关 键 词： | 化学镀法 复合粉末 沉积速率 镍包铜 |
Preparation of compound powder of Nickel-coated copper with chemical plating process |
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| WANG Yu-mian,WEI Zhi-gang,LEI Dan,ZHANG Ya-li. Preparation of compound powder of Nickel-coated copper with chemical plating process[J]. Journal of Lanzhou University of Technology, 2015, 41(1) |
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| Authors: | WANG Yu-mian WEI Zhi-gang LEI Dan ZHANG Ya-li |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chemical plating process composite powder deposition rate nickel-coated copper |
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