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低介质损耗乙烯基树脂材料的制备与性能
引用本文:张坤,邹静,周友,唐安斌.低介质损耗乙烯基树脂材料的制备与性能[J].华东理工大学学报(自然科学版),2024(1):30-35.
作者姓名:张坤  邹静  周友  唐安斌
作者单位:1. 西南科技大学材料与化学学院;2. 四川东材科技集团股份有限公司
基金项目:绵阳市科技项目(2021JSGG002);
摘    要:使用双酚A(BPA)和4-乙烯基苄氯(VBC)为原料合成一种双酚A型乙烯基苄基醚(VLBPA)树脂,采用高效液相色谱、红外光谱分析和核磁共振氢谱表征方法,确定了产物结构,探究了产物的最优合成条件。在145℃/1.5 h+175℃/2 h+210℃/4h固化条件下制备VLBPA固化物,并测试了其热学性能和介电性能。结果表明,产物的最优合成条件为:n(BPA)∶n(VBC)∶n(NaOH)=1.0∶2.8∶2.4,反应时间7 h,该条件下产物产率可达到92.76%。差示扫描量热(DSC)分析结果表明,VLBPA在117.7℃时存在融化的吸热峰,在156.3℃时存在乙烯基的交联放热峰。树脂固化物在N2气氛下5%热失重温度(T5%)达到了400.5℃,具有良好的热稳定性能;在频率10 GHz下,介电常数(Dk)为2.79,介质损耗(Df)为0.006 5。

关 键 词:乙烯基树脂  合成条件  热固化  热学性能  介电性能
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