| 纳米Cu2+/TiO2复合材料的抗菌性能研究 |
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| 引用本文： | 胡啸林,鞠剑峰.纳米Cu2+/TiO2复合材料的抗菌性能研究[J].南通大学学报(自然科学版),2007,6(2):34-37. |
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| 作者姓名： | 胡啸林 鞠剑峰 |
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| 作者单位： | 南通大学,化学化工学院,江苏,南通,226007 |
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| 基金项目： | 江苏省教育厅指导性项目 |
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| 摘 要： | 采用溶胶凝胶法制备了不同掺杂量的纳米Cu2 /TiO2复合材料,研究其无紫外光照射时的抗菌性能.结果表明,n(Cu):n(Ti)=1:50～1:10时,纳米Cu2 /TiO2复合材料无需紫外光照射均具有较强的抗菌性能,对大肠杆菌和金黄葡萄球菌产生透明抑菌圈,直径为6～26 mm.适量掺杂时以催化机理杀菌,过量掺杂时以溶出机理杀菌.
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| 关 键 词： | 抗菌性能 TiO2复合材料 纳米 铜 |
| 文章编号： | 1673-2340（2007）02-0034-04 |
| 修稿时间： | 2006-11-29 |
Study on Antibacterial Activity of Nanometer Cu2+/TiO2 Composite Materials |
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| Authors: | HU Xiao-lin JU Jian-feng |
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| Institution: | School of Chemistry and Chemical Engineering, Nantong University, Nantong 226007, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | antibacterial activity TiO2 composite material nanometer copper |
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