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复合量程微加速度计封装的设计仿真与测试
引用本文:闫明明,鲍爱达,郭涛.复合量程微加速度计封装的设计仿真与测试[J].科学技术与工程,2013,13(34):10150-10154.
作者姓名:闫明明  鲍爱达  郭涛
作者单位:中北大学 a.仪器科学与动态测试教育部重点实验室;b.电子测试技术国家重点实验室,中北大学 a.仪器科学与动态测试教育部重点实验室;b.电子测试技术国家重点实验室,中北大学 a.仪器科学与动态测试教育部重点实验室;b.电子测试技术国家重点实验室
基金项目:国家自然科学基金(51075374)。
摘    要:针对复合量程微加速度计的封装设计与测试的理论、仿真分析和具体试验测试三个方面进行了详细论述,最终确定出最佳的封装方案。理论分析主要通过对几种典型MEMS封装类型特点的比较,确定了最优的封装类型为陶瓷封装。仿真分析主要通过ANSYS软件进行复合量程加速度计热应力仿真,确定了复合量程加速度计的陶瓷封装管壳的厚度。通过静态特性测试及动态特性测试等进一步验证了该封装结构具有抗过载能力。

关 键 词:复合量程微加速度计  MEMS  封装  ANSYS  仿真
收稿时间:7/9/2013 12:00:00 AM
修稿时间:8/5/2013 12:00:00 AM

Package design simulating and testing of the multi-ranged micro-accelerometer
Yan Mingming,Bao Aida and Guo Tao.Package design simulating and testing of the multi-ranged micro-accelerometer[J].Science Technology and Engineering,2013,13(34):10150-10154.
Authors:Yan Mingming  Bao Aida and Guo Tao
Institution:YAN Ming-ming;BAO Ai-da;GUO Tao;National Key Laboratory For Electronic Measurement Technology;Key Lab of Instrumentation Science & Dynamic Measurement (North University of China),Ministry of Education;
Abstract:
Keywords:multi-ranged micro-accelerometer  MEMS  package  ANSYS  simulate
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