| 烧结工艺对Si3N4陶瓷显微结构及性能的影响 |
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| 引用本文： | 王红洁 颜峰. 烧结工艺对Si3N4陶瓷显微结构及性能的影响[J]. 西安交通大学学报, 1996, 30(2): 82-86 |
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| 作者姓名： | 王红洁 颜峰 |
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| 作者单位： | 材料科学与工程学院 |
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| 摘 要： | 文章研究了烧结温度、时间对Ｓｉ３Ｎ４陶瓷材料显微结构与性能的影响，微观结构与断裂韧性、抗弯强度的关系．结果表明：在一定烧结温度下，随保温时间增加，材料体积密度、β相相对含量增加，断裂韧性显著提高，使相变过程滞后，并在试样断口上发现了明显的棒状组织拔出和折断痕迹，保温时间一定时，存在最佳烧结温度
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| 关 键 词： | 氮化硅 烧结工艺 显微结构 性能 陶瓷 |
EFFECT OF THE SINTERING PROCESSES ON MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF PRESSURELESS SINTERED Si 3N 4 Y 2O 3 Al 2O 3 |
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| Wang Hongjie Yan Feng Wang Yonglan Jin Zhihao Zhou Huijiu. EFFECT OF THE SINTERING PROCESSES ON MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF PRESSURELESS SINTERED Si 3N 4 Y 2O 3 Al 2O 3[J]. Journal of Xi'an Jiaotong University, 1996, 30(2): 82-86 |
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| Authors: | Wang Hongjie Yan Feng Wang Yonglan Jin Zhihao Zhou Huijiu |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering |
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| Keywords: | Si 3N 4 sintering technology microstructure property |
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