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沉积于硅纳米孔柱阵列上的铜纳米颗粒退火行为研究
引用本文:柴花斗,杨晓辉,富笑男,李新建.沉积于硅纳米孔柱阵列上的铜纳米颗粒退火行为研究[J].科学技术与工程,2006,6(17):2728-2732.
作者姓名:柴花斗  杨晓辉  富笑男  李新建
作者单位:郑州大学物理系,材料物理教育部重点实验室,郑州,450052
基金项目:国家自然科学基金(10574112)资助
摘    要:以具有规则表面形貌的硅纳米孔柱阵列(Silicon Nanoporous Pillar Array,Si-NPA)作为还原性衬底和组装模板,采用浸渍技术制备了铜/Si-NPA(Cu/Si-NPA)纳米复合体系。将新鲜制备的Cu/Si-NPA样品分别在400℃、600℃和800℃氮气气氛中退火,对比研究了沉积于Si-NPA衬底之上的铜纳米颗粒的表面形貌、晶粒尺寸随温度的演化规律。在较低、较高温度下退火时,铜纳米颗粒所发生的定向迁移、颗粒长大及中心凝聚现象分别在Ostwald成熟理论和团簇扩散理论的框架下得到了解释。

关 键 词:硅纳米孔柱阵列(Si-NPA)  Cu/Si-NPA纳米复合体系  Ostwald成熟理论  团簇扩散理论
文章编号:1671-1815(2006)17-2728-05
收稿时间:2006-05-09
修稿时间:2006年5月9日

Research on Annealing Behavior of Copper Nanoparticles Deposited on Silicon Nanoporous Pillar Array
CHAI Huadou,YANG Xiaohui,FU Xiaonan,LI Xinjian.Research on Annealing Behavior of Copper Nanoparticles Deposited on Silicon Nanoporous Pillar Array[J].Science Technology and Engineering,2006,6(17):2728-2732.
Authors:CHAI Huadou  YANG Xiaohui  FU Xiaonan  LI Xinjian
Abstract:
Keywords:silicon nanoporous pillar array (Si-NPA) Cu/Si-NPA nanocomposite system Ostwald ripening theory cluster diffusion theory
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