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| 温度补偿集成压力传感器设计分析 | |
| 引用本文： | 陈怀溥,王思杰.温度补偿集成压力传感器设计分析[J].西北大学学报,1988(3). |
| 作者姓名： | 陈怀溥 王思杰 |
| 作者单位： | 西北大学物理系 (陈怀溥)，西北大学物理系(王思杰) |
| 摘 要： | 现在生产中较为广泛使用的硅杯式压力传感器的管芯是如图1所示的桥式电路,四个电阻由平面工艺扩散而成。硅弹性膜片受压变形,电阻阻值发生变化,若电阻设计时有R_1=R_2=R_3=R_4=R,每个电阻的增量为△R,则当恒压源E供电时,电压输出为: |
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