某型粉末盘材料的分层切片实验研究 |
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引用本文: | 杨宝林,李旭东,李俊琛.某型粉末盘材料的分层切片实验研究[J].甘肃科技,2011,27(5):43-45,85. |
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作者姓名: | 杨宝林 李旭东 李俊琛 |
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作者单位: | 兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室,甘肃,兰州,730050 |
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摘 要: | 某型粉末合金材料强度硬度较高,一般的机械抛光通常不能去除试样表面的残余应变层,因而,采用电解抛光是制备电子背散射衍射试样的理想方法。本实验通过正交试验进行优选,并对优选的电解抛光工艺参数进行了调整,制定出了某型粉末合金电子背散射衍射试样的快速制备工艺。
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关 键 词: | 电解抛光 分层切片 EBSD |
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