| SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长 |
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| 引用本文： | 李凤辉,李晓延,严永长.SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长[J].上海交通大学学报,2007(Z2). |
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| 作者姓名： | 李凤辉 李晓延 严永长 |
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| 作者单位： | 北京工业大学材料科学与工程学院 北京100022 |
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| 基金项目： | 北京市自然科学基金资助项目(2052006) |
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| 摘 要： | 无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 金属间化合物 钎焊 时效 |
Growth of IMC in SnAgCu/Cu Butt Solder Joint During Thermal Aging |
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| LI Feng-hui,LI Xiao-yan,YAN Yong-chang.Growth of IMC in SnAgCu/Cu Butt Solder Joint During Thermal Aging[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2007(Z2). |
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| Authors: | LI Feng-hui LI Xiao-yan YAN Yong-chang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder intermetallic compounds(IMC) soldering aging |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
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