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| 半导体电子封装中外来物为什么失效? | |
| 引用本文： | 毛均泓.半导体电子封装中外来物为什么失效?[J].华东科技,2010(10):74-75. |
| 作者姓名： | 毛均泓 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | <正>随着电子封装技术的飞速发展,由于原材料种类的不断增加和生产流程的不断扩展,污染物的控制变成了一个极具挑战性工作。电子封装中的外来物失效分析一直以来都是一项极具挑战性的工作。 |
| 关 键 词： | 电子封装技术 失效分析 外来物 半导体 生产流程 材料种类 挑战性 污染物 |
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