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不同镀膜温度下离子镀TiN与Cr/Cu接触界面形成与表面特性
引用本文:徐富春,王水菊,林秀华,倪子绵,薛茹,汤丁亮,刘新.不同镀膜温度下离子镀TiN与Cr/Cu接触界面形成与表面特性[J].厦门大学学报(自然科学版),2002,41(3):306-310.
作者姓名:徐富春  王水菊  林秀华  倪子绵  薛茹  汤丁亮  刘新
作者单位:1. 厦门大学分析测试中心
2. 厦门大学物理学系,福建,厦门,361005;中国科学院上海技术物理所红外物理国家重点实验室,上海,200083
3. 厦门大学物理学系,福建,厦门,361005
基金项目:福建省自然科学基金资助项目 (F0 0 10 0 1)
摘    要:使用多弧离子镀在铜基镀Cr的衬底上制备TiN薄膜,借助表面分析技术研究了不同温度下离子镀TiN与Cr/Cu接触的界面与表面性质。通过SEM、TEM观测表面形貌,微结构随温度变化;用AES和XPS测量接触界面成分随温度的变化。结果表明,在90℃下,表面TiN薄膜欠均匀,界面较清晰可辨;随着温度的升高,表面微结晶性能有所改善,在170℃时可见局部球聚隆起,出现粗细不同的类枝状结晶结构,此时TiN与Cr/Cu界面层增厚,形成较为稳定的Tr-Cr金属间化合物。TiN薄膜在金属衬底上的生长行为与衬底表面的原子结构、晶向,以及TiN与金属间的电荷转移和键合状况有关,适当的衬底温度(120℃)可以改变TiN形貌,改善其机械性能。

关 键 词:镀膜温度  表面特性  多弧离子镀  TiN  Cr/Cu  接触界面  氮化钛薄膜  铬/铜合金
文章编号:0438-0479(2002)03-0306-05
修稿时间:2001年11月27

Interface Formation and Surface Characteristics of TiN Film in Contact to Cr/Cu by Multi-arc Ion Plating at Different Temperatures
XU Fu chun ,WANG Shui ju ,LIN Xiu hua ,NI Zi mian XUE Ru ,TANG Ding liang ,LIU Xin.Interface Formation and Surface Characteristics of TiN Film in Contact to Cr/Cu by Multi-arc Ion Plating at Different Temperatures[J].Journal of Xiamen University(Natural Science),2002,41(3):306-310.
Authors:XU Fu chun  WANG Shui ju  LIN Xiu hua    NI Zi mian XUE Ru  TANG Ding liang  LIU Xin
Institution:XU Fu chun 1,WANG Shui ju 1,LIN Xiu hua 2,3,NI Zi mian 1 XUE Ru 1,TANG Ding liang 1,LIU Xin 2
Abstract:
Keywords:multi  arc ion plating  TiN  Cr/Cu  surface characters  contact interface
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